【简介】
探讨了镀银玻璃微珠(SGB)的表面改性、粒径和用量对SGB／甲基乙烯基硅橡胶(VMQ)复合材料的导电性能、力学性能及相态结构的彩响，考察了SGB／VMQ复合材料导电网络的影响因素。结果表明。采用硅烷偶联荆改性SGB，可以改善SGB／VMQ复合材料的力学性能和加工性能，其中使用乙烯基三乙酰氧基硅烷(牌号为A-151)还能使其导电性能保持不变。SGB的粒径越大，用量越多，SGB／VMQ复合材料的导电性能越好，当其粒径为41µm、用量300份时，填充的VMQ具有优良的力学性能和导电性能。在满足形成导电通路的前提下，应尽可能地减少SGB的用量，以改善材料的力学性能。
