【简介】
介绍了目前常用于电子元器件电镀纯锡液的主要技术要求。阐述了酸性硫酸盐镀锡、酸性氟硼酸盐镀锡或锡一铅合金、烷基磺酸盐镀锡或锡一铅合金、中性或弱酸性镀锡或锡一铅合金的工艺特点、镀液镀层性能及性价比。还介绍了Sn-Bi、Sn-A Sn-Cu无氟无铅可焊性电镀锡基二元舍金的特点、性能及典型的工艺配方。
锡及锡合金可焊性镀层电镀工艺.pdf
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