【简介】
随着电子产品对小型、轻量、薄型、高性能的需求越来越迫切，使得倒装芯片技术得到了更加广泛的应用，而凸点的形成正是倒装焊接技术中的关键。本文介绍了用电镀法制作Sn／Pb凸点的基本方法，并对其中的厚胶光刻、UBM层溅射、电镀等关键工艺中应该注意的问题进行了描述。
【简介】
随着电子产品对小型、轻量、薄型、高性能的需求越来越迫切，使得倒装芯片技术得到了更加广泛的应用，而凸点的形成正是倒装焊接技术中的关键。本文介绍了用电镀法制作Sn／Pb凸点的基本方法，并对其中的厚胶光刻、UBM层溅射、电镀等关键工艺中应该注意的问题进行了描述。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
豫公网安备41010502006893号
