【简介】
利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计，研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明：200～260℃加热，镀层的局部区域已发生晶化；280℃ 热处理后晶化过程加快；400℃热处理后晶化完全：500℃加热处理后晶粒开始长大。表明非晶态Ni-P合金的晶化在200-400℃温度范围内进行，晶化过程中，弥散析出的Ni-P相具有调幅结构。大量高硬度的Ni-P相弥散析出，使镀层硬度大大提高。
【简介】
利用光学显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射仪和显微硬度计，研究了非晶态镍磷合金镀层晶化过程及镀层的组织和性能。结果表明：200～260℃加热，镀层的局部区域已发生晶化；280℃ 热处理后晶化过程加快；400℃热处理后晶化完全：500℃加热处理后晶粒开始长大。表明非晶态Ni-P合金的晶化在200-400℃温度范围内进行，晶化过程中，弥散析出的Ni-P相具有调幅结构。大量高硬度的Ni-P相弥散析出，使镀层硬度大大提高。
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豫公网安备41010502006893号
