【简介】
研究了W—Co合金电镀工艺，讨论了电流密度、主盐浓度、阳极、pH值和温度对电镀的影响，并对在不同基体材料上的电镀钨合金的难易程度进行了比较。结果表明，电流密度在4～6A／dm2，镀液的pH=4～5．5，室温下就能获得较好的合金镀层。在不同基体金属上电镀w—co合金时，基体金属的电位要正于镀层金属的电位，才能获得结合力良好的镀层。
电沉积钨钴合金的工艺研究.pdf
豫公网安备41010502006893号
