【简介】
本论文针对贴片式铂薄膜电阻器的结构特点设计了电镀工艺。研究了镀层厚度、镀层表面状态以及电流密度对贴片或铂薄膜电阻焊接能力、导电能力和阻值的影响,并给出了测试数据。实验结果表明镀层厚度、镀层表面状态和电流密度是影响焊接能力、导电能力和阻值的重要因素。
贴片式铂薄膜电阻器电镀工艺研究.pdf