片式MLC三层端电极中的Sn—Pb合金电镀

摘　要:片式ＭＬＣ上涂烧Ｔ９４１０银浆。由瓦特型镀镍法得到镍阻挡层。通过加入稳定剂使氯化亚锡，酒石酸－碱式碳酸铅、乙二胺四乙酸钠－柠檬酸体系稳定，再加入醇类和胺类表面活性剂，在ｐＨ值５．０～６．０，温度２７～３５℃、电流密度０．３～０．７Ａ／ｄｍ＾２条件下得到致密，均匀而白亮的镀层，在１２０６型片式ＭＬＣ上经６５ｍｉｎ电镀，得到厚度约８μｍ的锡铅镀层，具有与锡铅焊料类似的金相结构，可焊性优良，在１０Ｎ的拉

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