摘 要:由于常规的化学镀铜层存在易剥落、不均匀、清洁度差等问题，所以提出在化学镀铜工艺之前增加等离子体处理工序。通过改变等离子体功率、处理时间和处理距离等参数，使ITO表面获得较好的化学镀铜层。实验结果表明，处理距离越短对减小水接触角、提高清洁度和附着力越有利；而等离子体功率和处理时间对基板表面状态的影响不是单调的。因此通过选择合适的等离子体功率、处理时间和处理距离，可以获得附着力好、清洁度高的化学镀铜层。[著者文摘]
摘 要:由于常规的化学镀铜层存在易剥落、不均匀、清洁度差等问题，所以提出在化学镀铜工艺之前增加等离子体处理工序。通过改变等离子体功率、处理时间和处理距离等参数，使ITO表面获得较好的化学镀铜层。实验结果表明，处理距离越短对减小水接触角、提高清洁度和附着力越有利；而等离子体功率和处理时间对基板表面状态的影响不是单调的。因此通过选择合适的等离子体功率、处理时间和处理距离，可以获得附着力好、清洁度高的化学镀铜层。[著者文摘]
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