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印制板孔内镀层空洞原因分析

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-08  浏览次数:493   关注:加关注
核心提示:印制板孔内镀层空洞原因分析

摘 要:按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,如识别空洞形状、位置等,并指出采取的方法措施,达到提升生产线加工能力和品质目的。[著者文摘]

印制板孔内镀层空洞原因分析.pdf
 

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