摘 要:为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响．分析了电流密度在0．1～20A／dm。时，氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内，随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大，随后讨论了出现各种情况的原因.[著者文摘]
摘 要:为了解不同电流密度对氨基磺酸镍镀层的影响．分析了电流密度在0．1～20A／dm。时，氨基磺酸镍镀镍层的外观、硬度、应力和沉积速率。在工艺范围内，随电流密度的增加沉积速率增加、镀层硬度降低、孔隙率变大、表面出现针孔缺陷、应力变大，随后讨论了出现各种情况的原因.[著者文摘]
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