摘 要:电镀生产实践中，电震机制（振动器，Shock，超声波）在PCB电镀过程中对孔内和扳面的气泡有很大的改善，对深镀能力的提升也有很明显的效果，再加上其安装简单、维护方便，因此在PCB电镀过程中，是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨，并针对此设计进行改善、控制。[著者文摘]
摘 要:电镀生产实践中，电震机制（振动器，Shock，超声波）在PCB电镀过程中对孔内和扳面的气泡有很大的改善，对深镀能力的提升也有很明显的效果，再加上其安装简单、维护方便，因此在PCB电镀过程中，是一个很有用的工具。本文通过对电震机制进行基础探讨，并针对此设计进行改善、控制。[著者文摘]
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