摘 要:电镀铜槽液配方就通孔而言有常见酸铜比为10：1的广用药水，并搭配磷铜球阳极式的传统龙门式槽系；高纵横比厚板深通孔挂镀用酸铜比达15：1的特殊配方以及酸铜比降为5：1非溶性钛网阳极之镀盲孔与填盲孔先进专用槽液等多样做法。然而不管其镀法如何变化，酸性铜沉积原理与添加剂之机制，则仍然一本初衷改变不多。[编者按]
摘 要:电镀铜槽液配方就通孔而言有常见酸铜比为10：1的广用药水，并搭配磷铜球阳极式的传统龙门式槽系；高纵横比厚板深通孔挂镀用酸铜比达15：1的特殊配方以及酸铜比降为5：1非溶性钛网阳极之镀盲孔与填盲孔先进专用槽液等多样做法。然而不管其镀法如何变化，酸性铜沉积原理与添加剂之机制，则仍然一本初衷改变不多。[编者按]
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