电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究

发布日期：2012-05-09 浏览次数：388 关注：加关注

核心提示：电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究

摘　要:电镀硬金具有高硬度、耐磨性，还有时极好的导电性和可焊性。如果没有镀金，现代的电子产品就不可能达到今天的高、精、尖程度，因此镀金也广泛应用于PCB的表面处理。[著者文摘]

关键词： 关键词:表面处理电镀硬金可焊性

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