摘 要:用直流和单脉冲电镀法制备了Cu—nanoAl2O3复合镀层。通过扫描电镜观察了镀层的表面形貌，用X射线衍射仪分析了镀层的微观晶体结构，分别研究了影响直流和单脉冲纳米复合镀层显微硬度的各种因素。结果表明，与直流电镀方法相比，脉冲电镀方法使镀层晶粒尺寸变小，在T=24℃，Al2O3、粒子添加量25g／L、搅拌速度240r／min、阴极平均电流密度4A／dm^3条件下，直流电沉积Cu—nano Al2O3复合镀层硬度最大，在直流电镀工艺条件基础上选择频率为200Hz、工作比为0．3的单脉冲工艺条件制备的复合镀层硬度最大。[著者文摘]
