摘 要:本文研究了金属外壳的镀镍层均匀性以及和电镀挂具、电镀参数的关系，并提出了改进措施。研究结果表明，电镀层存在着较严重的厚度不均匀性，高电流密度区如引线、封口处厚度明显高于内腔，影响金属外壳引线的弯曲性能及封盖性能。通过电镀挂具的优化、改进，能改善电镀层的分布，提高电镀层均匀性，外壳的防护性及功能性均得到提高；通过运用多波形电镀技术也能提高镀层的均匀性．[著者文摘]
金属封装外壳电镀层均匀性研究.pdf
豫公网安备41010502006893号
