非导体电镀前的表面准备新工艺

发布日期：2012-05-09 浏览次数：511 关注：加关注

核心提示：非导体电镀前的表面准备新工艺

摘　要:介绍一种非导体电镀前的表面准备工艺，这种工艺特别适用于具有非导电区域，又有导电的金属区域的非导体，例如印制电路板通孔电镀。该电镀前表面准备工艺由以下步骤组成：[第一段]

关键词： 关键词:准备工艺电镀表面导体印制电路板导电区

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