摘 要:为了提高封接件电镀后绝缘电阻的稳定性和可靠性，通过对封接玻璃表面形貌的分析并结合实际生产经验，找到了封接件绝缘电阻不稳定的原因，并提出了相应的处理措施。结果表明：采用新型的表面处理工艺能够将封接件绝缘电阻从不稳定的50～800MΩ（DC：500V）提高到稳定的5000MΩ（DC：500V）以上，生产实践证明，该工艺通用可行。[著者文摘]
玻璃金属封接件电镀后绝缘电阻稳定性研究.pdf
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