日本开发出铅镉含量更少的电镀技术

发布日期：2012-05-09 浏览次数：430 关注：加关注

核心提示：日本开发出铅镉含量更少的电镀技术

摘　要:日立金属公司与兴和工业所（总部：名古屋市）联合开发出的更低含铅（Pb）和镉（Cd）的电镀技术用于熔融镀锌铸件接头。两公司将陆续开始生产采用新电镀技术的镀锌接头，计划2009年4月完成技术转换。[第一段]

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