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钨酸钠和次磷酸钠浓度对脉冲电镀CeO2-SiO2/Ni-W-P纳米复合薄膜组织及性能的影响

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-09  浏览次数:482   关注:加关注
核心提示:钨酸钠和次磷酸钠浓度对脉冲电镀CeO2-SiO2/Ni-W-P纳米复合薄膜组织及性能的影响

摘 要:通过Ni、W、P与CeO2和SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在碳钢表面制备了CeO2-SiO2/Ni-W-P纳米复合薄膜,主要研究了电解液中钨酸钠和次磷酸钠浓度对纳米复合薄膜组织及性能的影响,采用化学组成、沉积速率、显微硬度和表面形貌进行表征。结果表明,当钨酸钠和次磷酸钠浓度分别为100和4g/L时,纳米复合薄膜的沉积速率和显微硬度较高,分别为25.03/μm/h和HV649。增加钨酸钠浓度,纳米复合薄膜晶粒得到细化。当钨酸钠浓度提高到160g/L时,基质金属晶粒轮廓清晰,细小而均匀,呈规则的圆球型,CeO2、SiO2纳米颗粒均匀弥散分布在Ni-W-P基质金属中。次磷酸钠浓度的增加对纳米复合薄膜的表面形貌影响较小,但会明显降低显微硬度。[著者文摘]

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