摘 要:厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理，在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节，从而提高了抗剥强度；若增加电流密度和电镀时间，效果会更好：当电流密度为1．5A／dm^2、电镀时间为30秒钟时，所处理得出铜箔的表面粗糙度最大且抗剥强度最高，达到了680gf／cm。同时，粘接结构破坏的位置随着电镀参数的变化而有所改变，当抗剥强度达到最大值时破坏的位置发生在聚酰亚胺薄膜与粘接剂层的部位。[著者文摘]
摘 要:厚度为18μm的压延铜箔在含有硫酸铜和硫酸镍的溶液中经过瘤化电镀处理，在铜箔表面形成不同于氧化铜的含镍的化合物结节，从而提高了抗剥强度；若增加电流密度和电镀时间，效果会更好：当电流密度为1．5A／dm^2、电镀时间为30秒钟时，所处理得出铜箔的表面粗糙度最大且抗剥强度最高，达到了680gf／cm。同时，粘接结构破坏的位置随着电镀参数的变化而有所改变，当抗剥强度达到最大值时破坏的位置发生在聚酰亚胺薄膜与粘接剂层的部位。[著者文摘]
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