二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

发布日期：2012-05-10 浏览次数：395 关注：加关注

核心提示：二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析

摘　要:采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI／Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明：电流密度越大则镀层的沉积速度越快，从而导致镀层的晶粒粗大，镀层电阻变小，附着力下降；采用该方法制备的PI／Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀。[著者文摘]

关键词： 关键词:磁控溅射电镀挠性覆铜板

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