日本电子电镀工业中的化学镀金工艺（二）

发布日期：2012-05-10 浏览次数：475 关注：加关注

核心提示：日本电子电镀工业中的化学镀金工艺（二）

摘　要:文章第二部分论述了提高硼氢化钾和DMAB体系镀液稳定性的方法，并介绍了新型化学镀金体系：NaAuCl4的胺硼烷镀液体系、亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系。通过金配离子的稳定常数和阴、阳极极化曲线的对比，讨论了亚硫酸盐镀液体系和硫代硫酸盐镀液体系中金的析出速率。[著者文摘]

关键词： 关键词:电子电镀化学镀金镀液稳定性镀速极化

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