摘 要:9.2电镀金 9.2.1金镀层性能和用途(见下图)随着电子工业的发展,金的化学惰性、导电和导热、反光和波谱吸收、抗磨和阻粘、助焊和优良的电气接触和接插等等方面的工艺特性极为明显,很快地在印制电路板制造工业上获得应用镀金技术发展的很快。[第一段]
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