摘 要:为了提高导电塑料的表面硬度、强化表面导电行为，采用电沉积的方法在导电塑料上镀镍，研究了镀液温度、电镀时间和阴极电流密度对镀层厚度增长速度的影响，利用扫描电镜和金相显微镜对镀层进行了表征，采用粘结拉脱法测量了镀层与基体之间的结合力，采用电化学方法研究了镍镀层在NaCl水溶液中的腐蚀行为。结果表明：阴极电流密度为2．0A／dm^2、镀液温度为60℃时，可以得到0.68μm／min的平均镀层增长速率；镍镀层可以保留导电塑料基体的表面特征，镍镀层与基体之间结合力可以达到2.3MPa以上；光亮镍镀层在NaCl水溶液中的腐蚀电位高于哑镍镀层的腐蚀电位，且在相同的极化电位下，光亮镍镀层阳极溶解速率也较低。[著者文摘]
