摘 要:对弱酸性甲磺酸盐-碘化物电镀Sn-Ag—Cu合金工艺进行了优化，镀层光亮、致密、平整，阴极电流效率提高到25％左右。Sn-Ag—Cu合金镀层耐蚀性好；部分Sn—Ag—Cu合金镀层在高温高湿条件下有锡须产生；回流焊后Sn-Ag—Cu合金镀层与Sn-3．0Ag-0．5Cu焊料间结合牢固。[著者文摘]
弱酸性电镀Sn-Ag-Cu合金及镀层焊接性能的研究.pdf
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