电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理

发布日期：2012-05-10 浏览次数：495 关注：加关注

核心提示：电镀Cu-Zn-Sn合金成分的影响因素及故障处理

摘　要:采用乐思化学Cu-Zn-Sn合金挂镀工艺BRONZEX WJ-SP，研究了Cu-Zn-Sn合金电镀工艺条件对镀层合金组分、外观的影响，发现电流密度、镀液中KOH、游离KCN和温度对合金镀层组分会产生影响，并研究了之间的相互关系。同时讨论了生产中出现的技术故障的原因以及解决方法。[著者文摘]

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关键词： 关键词:Cu-Zn-Sn合金电镀镀层成分故障处理

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