摘 要:用扫描电镜观察分析、研究了不同热处理工艺对共晶Sn-Cu电镀层上锡须的形成与生长影响。结果表明,高温高湿处理易促使锡须的形成与长大,经过一定的时间后,锡须生长速度减缓;循环热处理或室温处理对锡须的形成与长大影响较小;施加恒定拉力后进行室温处理,锡须的形成完全受到抑制,其形成与长大是由于电镀层中存在压应力,促使镀层中的锡再结晶并长大成锡须。[著者文摘]
热处理工艺对锡须的形成与长大影响.pdf
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