摘 要:通过改善阴极与阳极导电能力,镀液的主要成分在辅槽配制分多次少量添加,最好用自动添加装置加入添加剂,镀液温度要均匀,且搅拌均匀,使用屏蔽板等措施提高了集成电路引线框架镀锡层的均匀度。并使稳定过程能力指数值达到1.33以上。提出了提高IC引线框架挂镀锡的稳定过程能力指数值的措施。[著者文摘]
提高挂镀锡镀层的均匀度.pdf