电镀银镍合金工艺及其在电接触材料生产中的应用

摘　要:介绍了用于生产电接触材料的银镍合金电镀工艺。镀液配方为：30～80g／LKAg（CN）2，10～30g／LKCN，10～20g／LK2CO3，0．2～0．3g／LCdSO4，0．1～0．2g／L糖精，100～150g／L络合剂Ⅱ，5～10g／L镍盐，1～2g／LK2SeO3。介绍了镀液中各组分的作用、镀液的维护及杂质影响与去除方法。讨论了镀液中各组分的含量及工艺条件（温度、电流密度、搅拌方式）对镀液和镀层性能的影响。该工艺操作简单，工艺范围宽，电流效率高，沉积速度快。[著者文摘]

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