摘 要:开发了一种对短碳纤维直接电镀铜的新方法，并将得到的镀铜短碳纤维直接进行冷压烧结制备铜基复合材料，对镀铜碳纤维和复合材料的组织和性能进行了研究。结果表明：电镀得到的电沉积物呈疏松多孔状，且镀层均匀可控；在铜基复合材料中，碳纤维分布均匀，界面结合良好；随着碳纤维含量的增加，复合材料的抗弯强度、硬度也随之增加，但电导率、热导率有所降低；复压复烧工艺能显著提高复合材料的强度；在电镀工艺为3．0A／dm^2、60min时，制得的复合材料中碳纤维体积分数为17．9％，综合性能较佳，抗弯强度为282．1MPa，硬度为96．5HV，电导率为24．5m／（Ωmm^2），热导率为193．2W／（mK），经复压复烧后抗弯强度、硬度分别达到327．6MPa，119HV。[著者文摘]
