摘 要:美国密苏里洲大学的学者开发了一个从非氰化物有机溶液中均匀电镀金的方法.所开发的这一过程很特别,不支持宏观尺度的化学反应,却自发进行微观反应,金只是选择性地沉积在基体的活性区域.这一技术主要是针对印刷电路板（PCB）进行表面处理.[第一段]
摘 要:美国密苏里洲大学的学者开发了一个从非氰化物有机溶液中均匀电镀金的方法.所开发的这一过程很特别,不支持宏观尺度的化学反应,却自发进行微观反应,金只是选择性地沉积在基体的活性区域.这一技术主要是针对印刷电路板（PCB）进行表面处理.[第一段]
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