摘 要:由于环境保护的需要，对电子产品的要求越来越严格，开发和应用新型无铅电镀工艺已经成为绿色电子工业的趋势。本文介绍了近年来电子工业中锡和锡铅合金电镀的应用情况，探讨了各种替代Sn—Pb合金的无铅可焊性合金镀层，并对这些工艺做出了评价，分析论证了锡须生长的原理，指出了无铅可焊性电镀的发展方向。[著者文摘]
无铅可焊性电镀的现状与发展.pdf
豫公网安备41010502006893号
