电镀技术在凸点制备工艺中的应用

发布日期：2012-05-10 浏览次数：389 关注：加关注

核心提示：电镀技术在凸点制备工艺中的应用

摘　要:简要回顾了微电子封装的发展历程；描述了FC、BGA、CSP以及WLP的基本概念；归纳了凸点类型以及各种凸点的不同用途；着重介绍了电镀金、金锡、锡铅、锡银和化学镀镍凸点的工艺过程，最后简单介绍了制备凸点的电镀设备。[著者文摘]

关键词： 关键词:微电子封装芯片级封装圆片级封装电镀凸点制备

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