摘 要:随着电子封装无铅化的趋势，选择无铅锡基镀层已成为必然。但是，纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向，因此研究并阐明锡晶须的生长机理，并采取有效的预防措施，成为目前人们关注的焦点。回顾了锡晶须研究的历史和现状，综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题，介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施，包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。[著者文摘]
摘 要:随着电子封装无铅化的趋势，选择无铅锡基镀层已成为必然。但是，纯锡及锡基合金镀层具有自发生长锡晶须的倾向，因此研究并阐明锡晶须的生长机理，并采取有效的预防措施，成为目前人们关注的焦点。回顾了锡晶须研究的历史和现状，综述了关于锡晶须的形貌特征、影响锡晶须生长的各种因素及目前对锡晶须生长机理的认识等问题，介绍并分析了几种工业界预防锡晶须生长的主要措施，包括合金化、去应力退火、电镀隔离层、热风整平或热熔。讨论并提出了一些需要研究的课题。[著者文摘]
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