摘 要:1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金（锡铅、锡银、锡铋和锡铜等）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述。[第一段]
摘 要:1 引言 可焊性镀层是一种功能性镀层,可焊性锡合金（锡铅、锡银、锡铋和锡铜等）镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性被广泛应用于电子工业中,作为电子器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。本文就电镀可焊性锡合金工艺的特点、应用及发展现状作一综述。[第一段]
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