摘 要:针对先进纳米铜互连技术的要求，研究了脉冲电流密度对铜互连线电阻率、晶粒尺寸和表面粗糙度等性能的影响。实验结果表明，2～4A／dm^2电流密度下的铜镀层拥有较小电阻率、较小的表面粗糙度和较大的晶粒尺寸。[著者文摘]
集成电路铜互连线脉冲电镀研究.pdf
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