摘 要:用电镀法在氢化锆表面生成致密的Cr-C合金层，经过700℃、144h保温后，基体中氢化锆晶体结构仍然为电镀和加热前的ZrH1.801，说明该镀层能够有效地阻挡氢的析出。XPS和SEM分析结果证明，镀层由Cr和C组成；其中存在O-H键和可能存在C-H键。这两种键的存在说明，氢被阻挡的原因可能是氢在渗透过程中被镀层中的O和C所捕获。[著者文摘]
氢化锆表面电镀Cr-C氢渗透阻挡层分析.pdf
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