摘 要:通过验证镀液中微量铅沉积行为．为制程无铅化管控提供依据。通过作业参数间接控制产品中的铅含量,以达到无铅化制程（Lead—ke）Pb〈1×10^-3的要求。探讨了产品（即镀层）中铅含量与镀液中铅含量的对直关系，并研究了电流密度、温度对镀层中铅含量的影响.[著者文摘]
低速雾锡镀浴中微量铅沉积研究.pdf
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