摘 要:开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题。讨论了锡须形成的影响因素及机理。开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂，该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点，从而建立了一种抑制锡须的有效方法，同时解决了纯锡电镀中的其它难题。介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验。
无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策.pdf
豫公网安备41010502006893号
