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浅谈酸铜镀液中的Cu^+产生的原因

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-11  浏览次数:768   关注:加关注
核心提示:浅谈酸铜镀液中的Cu^+产生的原因

摘 要:1 前言。硫酸盐镀铜具有成本低、电流密度大、生产效率高,废水处理容易,并能得到有韧性的镜面光亮镀层,镀液整平性是其它镀铜液无法比拟的。但是,酸铜镀液易产生Cu^+,以致于镀层出现局部粗糙或光亮度降低。

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