电镀方法制备锡铅焊料凸点

摘　要:介绍了利用甲磺酸锡铅合金镀液制备电镀凸点的工艺过程，讨论了影响电镀质量的工艺参数：表面光亮度、分散及覆盖能力、沉积速率等．研究发现，电流密度Dk与最低搅拌转速密切相关．在相同的时间里，Dk越大，镀液的分散能力越稳定，合金的沉积速率也越高．在甲磺酸质量分数、Dk一定的条件下，适当地提高搅拌转速有利于改善凸点的电镀质量．对电镀凸点的剪切强度测试表明，电镀缺陷产生的微孔洞将会显著降低凸点的剪切强度．

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