镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步

发布日期：2012-05-11 浏览次数：390 关注：加关注

核心提示：镀铜工艺中基础电镀材料的技术发展及进步

摘　要:介绍了磷铜球的选择及使用要点，参与电镀铜反应机理；新型材料的使用，可大大提高镀件的质量，增加生产的稳定性，并降低原料的耗用与成本，以及液体化学品替代固体的优点。

关键词： 关键词:磷铜球电镀铜阳极泥架桥效应电镀材料

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