电镀镍／金生产管理实战

发布日期：2012-05-11 浏览次数：539 关注：加关注

核心提示：电镀镍／金生产管理实战

摘　要:本文主要阐述电镀镍／金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面，浅述了本人对电镀镍／金工艺质量控制技术的现场技术服务体会。

关键词： 关键词:电镀镍／金生产管理 PCB 印制电路板品质缺陷工艺参数质量控制

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