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无氰仿金电镀的研究

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-11  浏览次数:605   关注:加关注
核心提示:无氰仿金电镀的研究

摘 要:报导了一种用焦磷酸盐代替剧毒氰化物的仿金电镀新工艺.总结出镀层中铜、锌、锡含量不同对仿金镀层色泽的影响,由于镀液中采用了新的络合剂和添加剂,因此本工艺具有阳极溶解性能良好,允许电流密度高,在规定的阴极电流密度下仿金镀层色泽逼真,镀层光亮等优点.

无氰仿金电镀的研究.pdf
 

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