摘 要:被称作Wegramyan电解液的镀液含钨酸钠、硫酸镍、柠檬酸钠，氯化铵，溴化钠，操作温度为40℃，镀液pH值为7．0，调节电流密度，获得的镀层硬度可达800HV0．025，镀层中钨含量可达到30％以上，随着镀层中钨含量的增加，镀层裂纹也增加，为了发挥该镀层在显微工程中的优势，必须减少裂纹，并提高电解液的深镀能力。
显微工程中Ni—W合金的电沉积（第一部分）：Wegramyan电解液电镀.pdf
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