摘 要:研究了H2SO4＋CuSO4电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下，电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响，XRD和SEM实验结果都表明，电流密度是造成Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因，电流密度低于6．0A／dm^2时，Cu镀层呈现（110）晶面择优；高于15．0A／dm^2时，呈现（111）晶面择优，随电流密度提高，Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式，搅拌作用的加强有利于晶本的生长。
摘 要:研究了H2SO4＋CuSO4电解液分别在静止、机械搅拌和空气搅拌作用下，电流密度对所获得的铜电沉积层晶体取向和表面形貌的影响，XRD和SEM实验结果都表明，电流密度是造成Cu镀层织构和表面形貌变化的主要原因，电流密度低于6．0A／dm^2时，Cu镀层呈现（110）晶面择优；高于15．0A／dm^2时，呈现（111）晶面择优，随电流密度提高，Cu电结晶由侧向生长模式转向向上生长模式，搅拌作用的加强有利于晶本的生长。
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