摘 要:介绍了国内外磺酸型Sn-Pb合金电镀添加剂近十年的研究历程现况并根据各组分的化学结构及其在电镀中所体现出的性质将添加剂分为Sn^2+离子稳定剂、光亮剂及分散剂三类。最后列出了新研制的甲烷磺酸Sn-Pb合金电镀添加剂的主要性能及具体工艺配方。
关键词：Sn—Pb舍垒电镀;添加荆;甲烷磺酸
中圈分类号：TQ153.2
文献标识码：A
我公司自1994年推出甲烷磺酸镀液系列产品以来(全光亮、哑光、纯sn、纯Pb)，因其优异的性能，深受用户青睐。但近年来，随着我国电子工业的飞速发展，波峰焊、自动群焊技术被广泛应用，对电子元器件和PCB电路可焊性提出了更高要求。电子元器件的引线既是元器件的“脚”，又是元器件与整机连接的“桥 现代电子元器件呈现出精、尖、细化，因此要求电镀添加剂有良好的工艺性、稳定性和安全性。如果因电镀质量造成在焊接过程中有部分元器件因焊接性能不良，发生“假焊”或“断路”，则会影响整机质量。
我公司科研人员查阅了大量国内、外资料，总结以下几点，同时开发出高性能，新一代Sn—Pb合金添加剂。
1 国外Sn—Pb合金电镀添加剂研究笔者先后收集了近十年的磺酸型sn Pb合金添加剂研究结果。
L.J.Martin比较了硫酸型、氟硼酸型、有机磺酸型电镀液的腐蚀性、二价锡氧化和废水处理，认为有机磺酸型镀液最好，Sn—Pb合金质量好，二价锡稳定，废水处理容易。
一份日本专利提出能满足高速镀的含链烷磺酸或链烷醇磺酸的sn 、Pb 盐的sn—Pb合金镀液。采用阳离子表面活性剂及萘磺酸钠或萘磺酸钾(0.O5～10 g/L)。这种镀液还有一优点是无泡沫。
摩托罗拉公司也公开了一份专利即电镀光亮、致密的Sn—Pb合金镀层，其光亮剂为脂肪二醛，主盐以烷烃或链烷醇磺酸盐形式加入
一份美国专利介绍了纯锡、Sn—Pb合金镀液，其中含有烷基或烷醇磺酸盐、改性添加剂、非离子表面活性剂，专利要求镀前应将添加剂电解。
国外杂志报道了甲磺酸盐电镀Sn、Pb、Sn—Pb合金方法。该镀液中采用复合添加剂，添加了抗氧化剂、有机添加剂、表面活性剂，可获得均匀、平整、热熔性好的Sn—Pb镀层。
2 Sn—Pb合金添加剂组分分类
2.1 Sn 的稳定剂
在酸性体系中sn 不仅易被空气中的氧氧化，而且还易在电解时被阳极所氧化，其氧化产物Sn会影响镀层性能及外观，因此在复合添加剂中必须添加有sn 稳定剂。常用的有对苯二酚，间苯二酚，异烟酸，抗坏血酸， 萘酚，2，4，6三甲基苯酚磺酸，
2，6一二甲基苯酚磺酸。
牛振江等撰文叙述了钒化合物对酸性体系中Sn 的稳定作用，从动力学角度提供了理论依据，指出在酸锡中加入0.1 g/L的钒化合物0一可有效提高镀锡液的稳定性、电流效率和扩大光亮范围。
