摘 要:采用电化学技术、XPS、DSC、XRD等方法研究Ni-W-B合金沉积及热处理前后合金镀层的结构和显微硬度。结果表明在Ni-W-B合金电沉积过程中伴随着化学沉积镍等过程以及Na2B4O7在镀层中的夹杂；Ni-W和Ni-W-B合金电沉积层分别表现为纳米晶结构和非晶态结构；热处理过程中合金电沉积层发生电粒粗化过程以及Ni-W-B合金镀层发生新相形成过程，产生Ni4W和镍硼化物如Ni2B、Ni3B等沉淀物，400℃热处理2h后Ni-W合金镀层有最大的显微硬度达919.8Ni-W-B，而在500℃下Ni-W-B合金有最大的硬度达1132.2Ni-W-B。
