【简介】
我厂生产的专用设备上的电器零件，从1975年底以来将原来的氰化镀银转为无氰镀银，主络合剂为亚氨基二磺酸铵（简称NS）。镀槽为500L，25年来几乎没有出现大的故障。也从来没有因为镀液故障而停 产。镀液稳定性不低于氰化镀银液，镀层质量优良。而且NS 原料购买方便，价格适宜。经过多年的生产实践和改进，我们认为NS光亮镀银液成份简单，性能稳定，分散能力和深镀能力好，电流密度范围宽，电流效率高，沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要 出光即可获得光亮的银镀层。经电解钝化后，再浸有机保护剂，镀层抗变色性能优良。此工艺的主要特点是镀液无毒。因为NS的废水与电镀酸性废水混合即可排放，不必增加废水处理设施。
中围分类号：TQ153.1
文献标识码：B
文章编号：1000 4742(2001)0l一0021—02
我厂生产的专用设备上的电器零件， 1975年底 来将原来的氰化镀银转为无氰镀银，主络台剂为亚氨基二磺酸铵(简称NS)。镀槽为500L，25年来几乎投有出现大的故障，也 来没有因为镀液故障而停产。镀液稳定性不低于氰化镀银液，镀层质量优良。而且 s原料购买方便，价格适宜 经过多年的生产实践和改进，我们认为NS光亮镀银液成份简单，性能稳定.分散能力和 镀能力好，电流密度范围宽。电流效率高，沉积速度快。采用此工艺镀层结晶细致、不需要出光即可获得光亮的银镀层。经电解钝化后，再浸有机保护剂，镀层抗变色性能优良。此工艺的主要特点是镀液无毒=因为NS本身“相对无毒 ，并且具有在碱性介质中稳定，而在酸性条件下易分解为无毒物质的特性，只要将古NS的废承与电镀酸性废水混合即可排放，不必增加废水处理设施：
生产过程中无有害气体产生，不危及操作人员的健康。镀渡调整方便。无论扶镀层性能考虑.还是 环保角度出发，NS镀银工艺都是理想的无氰镀银工艺。
1 工艺流程
与其它前处理相同一一浸银一水洗一提稀硝酸一水洗一镀银一水洗一电解钝化一水洗一浸涂保护膜一干燥一交验
2 工艺规范
2.5 浸涂防银变色剂
根据使用说明进行浸涂
3 镀液中各成份的作用
3.1 硝酸镊
镀液中Ag 的来源，其含量与主络合剂及辅助络合剂的古量有关。当络合剂古量一定时，若Ag古量较大，则阴极极化作用减小，沉积速度减慢。电流密度范围变窄。本工艺中Ag 浓度还与DK有线性关系，如欲提高DK，则必须相应增大Ag 浓度。但必须相应提高络舍剂的含量
3.2 NS主络台剂
当溶液中有NH4+存在时，可形成复合络离子在溶液中其它成份一定的情况下，随着NS含量的增大.溶液深镀能力增强，光亮区也随之增大，电流密度可以提高 但含量增大到一定浓度时.其影响就不太显著，故NS含量应控制在140～ 180~fk为宜。
3.3 硫酸铵
硫酸铵加入可抑制NS承解。提供NH4+ 离子，起辅助络台作用.增加溶液的稳定性。另一个作用是引^导电离子SO42-，增加溶液的导电性 提高阴极极化，使镀层细致、光亮。其适宜古量为120～160 L。
3.4 光亮剂
光亮剂的加入可得到镜面光亮的镀层。镀后不需要出光，减少银的损耗。
4 注意事项
(1)复合络离子的形成与pH值之间有严格的依存关系，故pH值要严格控制在8 0～9 5之间。
(2)本工艺中电流密度范围较宽，当其它条件适宜时， 在0.2～2 A/dm2之内均可获得十分光亮的镀层。当Ag 和NS含量较高时， 可取上限。
(3)镀液要定期分析、调整，保持溶液中各成份的比例正常
(4)浸银工序要认真进行，需镀面应全部浸上银后，才能进行下道工序。
(5)浸银与镀银工序间的时问间隔应尽量缩短，以保证镀层的结合力牢固。
(6)为防止电解液中Ag 古量的升高，不工作时应将阳极取出
(7)应加强清洗。以免对下道工序造成污染。
(8)槽液要定期大处理。
(9)电解钝化时晟好用新生成的氢氧化铝。
