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泡沫基体电镀前处理工艺的改进

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-05-12  浏览次数:401   关注:加关注
核心提示:泡沫基体电镀前处理工艺的改进

摘 要:采用泡沫基体机构洗涤粗化、大批量敏化和低浓度钯离子(0.020-0.30g/L Pd^2+)活化等工艺,对泡沫基体电镀前处理工艺进行了改进,泡沫粗化效果好,敏化用的SnCl2耗量仅为原工艺的1/5,钯的耗量为原来的1/3,泡沫基体的利用率由90%提高到98%,大大地提高泡沫镍产品的质量,大幅度地降低生成成本,取得了较好的经济效益。

泡沫基体电镀前处理工艺的改进.pdf
 

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